لیتھوگرافی ایک ڈیزائن کردہ پیٹرن کو براہ راست یا درمیانی میڈیم کے ذریعے کسی چپٹی سطح پر منتقل کرنے کی ایک تکنیک ہے، اس سطح کے ان علاقوں کو چھوڑ کر جن کے لیے پیٹرن کی ضرورت نہیں ہوتی ہے۔ ماسک لیتھوگرافی میں، ڈیزائن سبسٹریٹ پر پرنٹ کیے جاتے ہیں اور a کے ساتھ بے نقاب ہوتے ہیں۔لیزرتاکہ جمع شدہ مواد کو ہٹا دیا جائے، مزید پروسیسنگ کے لیے تیار ہو۔ لیتھوگرافی کا یہ طریقہ بڑے پیمانے پر سیمی کنڈکٹر ویفرز کی بڑے پیمانے پر پیداوار میں استعمال ہوتا ہے۔ ویفر پر چھوٹی خصوصیات کی تیز تصاویر پیش کرنے کی صلاحیت استعمال ہونے والی روشنی کی طول موج سے محدود ہے۔ لتھوگرافی کے جدید ترین ٹولز آج ڈیپ الٹرا وائلٹ لائٹ (DUV) کا استعمال کرتے ہیں، اور مستقبل میں یہ طول موج گہری الٹرا وائلٹ (193 nm)، ویکیوم الٹرا وائلٹ (157 nm اور 122 nm)، اور انتہائی الٹرا وائلٹ (47 nm اور 13nm) تک پھیلتی رہیں گی۔ )۔ پیچیدہ مصنوعات اور IC، MEMS، اور بایومیڈیکل مارکیٹوں کے لیے بار بار ڈیزائن کی تبدیلیاں -- جہاں مختلف قسم کے افعال اور ذیلی سائز کی مانگ بڑھ رہی ہے -- نے پیداوار کے حجم کو کم کرتے ہوئے ان انتہائی حسب ضرورت حلوں کی تیاری کی لاگت کو بڑھا دیا ہے۔ روایتی ماسک پر مبنی (ماسک) لیتھوگرافی حل ان میں سے بہت سے ایپلی کیشنز کے لیے لاگت کے لحاظ سے یا عملی نہیں ہیں، جہاں بڑی تعداد میں ماسک کٹس کو ڈیزائن اور تیار کرنے کے لیے درکار لاگت اور وقت تیزی سے بڑھ سکتا ہے۔ تاہم، ماسک لیس لیتھوگرافی ایپلی کیشنز انتہائی مختصر UV طول موج کی ضرورت کی وجہ سے رکاوٹ نہیں ہیں، اور اس کے بجائے استعمال کرتے ہیں۔لیزرنیلے اور UV رینج کے ذرائع۔ ماسک لیس لیتھوگرافی میں،لیزرفوٹو حساس مواد کی سطح پر براہ راست مائیکرو/نینو ڈھانچے تیار کرتا ہے۔ لیتھوگرافی کا یہ ورسٹائل طریقہ ماسک استعمال کی اشیاء پر انحصار نہیں کرتا ہے اور ترتیب میں تبدیلیاں تیزی سے کی جا سکتی ہیں۔ نتیجے کے طور پر، تیزی سے پروٹو ٹائپنگ اور ترقی آسان ہو جاتی ہے، ڈیزائن کی زیادہ لچک کے ساتھ، بڑے ایریا کوریج (جیسے 300mm سیمی کنڈکٹر ویفرز، فلیٹ پینل ڈسپلے یا PCBS) کا فائدہ برقرار رکھتے ہوئے۔ تیز رفتار پیداوار کی ضروریات کو پورا کرنے کے لیے،لیزرماسک لیس لیتھوگرافی کے لیے استعمال کی جانے والی خصوصیات ماسک ایپلی کیشنز کے لیے استعمال ہونے والی خصوصیات سے ملتی جلتی ہیں: مسلسل لہر روشنی کے ذریعہ میں طویل مدتی طاقت اور طول موج کا استحکام، تنگ لکیر کی چوڑائی اور ماسک کی چھوٹی تبدیلی ہوتی ہے۔ دونوں ایپلی کیشنز کے لیے بہت کم دیکھ بھال یا پیداواری چکروں میں رکاوٹ کے ساتھ طویل زندگی کا استحکام اہم ہے۔ DPSS لیزر میں انتہائی مستحکم تنگ لکیر کی چوڑائی، طول موج کا استحکام اور طاقت کا استحکام ہے، اور یہ دو لتھوگرافی طریقوں کے لیے موزوں ہے۔ ہم بے مثال طول موج کے استحکام، تنگ لکیر کی چوڑائی اور لمبی خشک لمبائی کی طول موج کی حد پر ایک چھوٹے نقش کے ساتھ ہائی پاور، سنگل فریکوئنسی لیزرز ڈیزائن اور تیار کرتے ہیں -- جو انہیں موجودہ سسٹمز میں انضمام کے لیے مثالی بناتے ہیں۔
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies.
Privacy Policy
