1545.32nm DFB بٹر فلائی لیزر ڈائیوڈ مینوفیکچررز

لیزر - ایک آلہ جو لیزر روشنی کو خارج کرنے کی صلاحیت رکھتا ہے۔ پہلا مائیکرو ویو کوانٹم ایمپلیفائر 1954 میں بنایا گیا تھا، اور ایک انتہائی مربوط مائکروویو بیم حاصل کیا گیا تھا۔ 1958 میں، A.L. Xiaoluo اور C.H. ٹاؤنز نے مائیکرو ویو کوانٹم ایمپلیفائر کے اصول کو آپٹیکل فریکوئنسی رینج تک بڑھا دیا۔ 1960 میں T.H. میمن اور دیگر نے پہلا روبی لیزر بنایا۔ 1961 میں، اے جیا وین اور دیگر نے ہیلیم نیین لیزر بنایا۔ 1962 میں، R.N. ہال اور دیگر نے گیلیم آرسنائیڈ سیمی کنڈکٹر لیزر بنایا۔ مستقبل میں، لیزرز کی زیادہ سے زیادہ اقسام ہوں گی. ورکنگ میڈیم کے مطابق، لیزرز کو چار اقسام میں تقسیم کیا جا سکتا ہے: گیس لیزرز، ٹھوس لیزرز، سیمی کنڈکٹر لیزرز اور ڈائی لیزرز۔ مفت الیکٹران لیزر بھی حال ہی میں تیار کیے گئے ہیں۔ ہائی پاور لیزرز عام طور پر پلس آؤٹ پٹ ہوتے ہیں۔

آپٹیکل فائبر کمیونیکیشن کے میدان میں الٹرا لانگ ڈسٹنس نان ریلے آپٹیکل ٹرانسمیشن ہمیشہ سے ایک ریسرچ ہاٹ سپاٹ رہا ہے۔ نان ریلے آپٹیکل ٹرانسمیشن کے فاصلے کو مزید بڑھانے کے لیے نئی آپٹیکل ایمپلیفیکیشن ٹیکنالوجی کی تلاش ایک اہم سائنسی مسئلہ ہے۔

یہ مضمون بنیادی طور پر FP لیزرز اور DFB لیزرز کی خصوصیات اور تصورات کو بیان کرتا ہے۔

آئیے ایک نظر ڈالتے ہیں کہ DFB Butterfly Lasers بنیادی طور پر کن منظرناموں میں استعمال ہوتا ہے۔

روایتی لیزر لیزر توانائی کے تھرمل جمع کو استعمال کرتا ہے تاکہ فعال علاقے میں مواد کو پگھلایا جائے اور یہاں تک کہ اتار چڑھاؤ بھی کیا جا سکے۔ اس عمل میں، بڑی تعداد میں چپس، مائیکرو کریکس اور پروسیسنگ کے دیگر نقائص پیدا ہوں گے، اور لیزر جتنی دیر تک چلے گا، مواد کو اتنا ہی زیادہ نقصان پہنچے گا۔ الٹرا شارٹ پلس لیزر میں مواد کے ساتھ ایک انتہائی مختصر تعامل کا وقت ہوتا ہے، اور سنگل پلس توانائی کسی بھی مواد کو آئنائز کرنے، غیر گرم پگھلنے والی کولڈ پروسیسنگ کو محسوس کرنے، اور انتہائی عمدہ، کم، حاصل کرنے کے لیے کافی مضبوط ہے۔ نقصان پروسیسنگ فوائد لانگ پلس لیزر کے ساتھ لاجواب. ایک ہی وقت میں، مواد کے انتخاب کے لیے، الٹرا فاسٹ لیزرز کا اطلاق وسیع تر ہوتا ہے، جو دھاتوں، ٹی بی سی کوٹنگز، جامع مواد وغیرہ پر لاگو کیا جا سکتا ہے۔