1576nm 10mW DFB بٹر فلائی لیزر ڈائیوڈ مینوفیکچررز

ڈیٹا سینٹرز میں، آپٹیکل ماڈیول ہر جگہ موجود ہیں، لیکن بہت کم لوگ ان کا ذکر کرتے ہیں۔ درحقیقت، آپٹیکل ماڈیول پہلے سے ہی ڈیٹا سینٹرز میں سب سے زیادہ استعمال ہونے والی مصنوعات ہیں۔ آج کے ڈیٹا سینٹرز بنیادی طور پر آپٹیکل فائبر انٹرکنکشن ہیں، اور کیبل انٹرکنکشن کی صورتحال کم سے کم ہوتی گئی ہے۔ لہذا، آپٹیکل ماڈیولز کے بغیر، ڈیٹا سینٹر بالکل کام نہیں کر سکتے۔ آپٹیکل ماڈیول فوٹو الیکٹرک کنورژن کے ذریعے بھیجنے والے سرے پر برقی سگنلز کو آپٹیکل سگنلز میں تبدیل کرتا ہے، اور پھر آپٹیکل ریشوں کے ذریعے منتقل کرتا ہے، اور پھر وصول کرنے والے سرے پر آپٹیکل سگنلز کو برقی سگنلز میں تبدیل کرتا ہے۔ یعنی کسی بھی آپٹیکل ماڈیول کے دو حصے ہوتے ہیں: ترسیل اور وصول کرنا۔ فنکشن فوٹو الیکٹرک کنورژن اور الیکٹرو آپٹیکل کنورژن کرنا ہے، تاکہ آپٹیکل ماڈیولز نیٹ ورک کے دونوں سروں پر موجود آلات سے الگ نہ ہوں۔ درمیانے درجے کے ڈیٹا سینٹر میں ہزاروں ڈیوائسز ہیں۔

عمودی گہا کی سطح کا اخراج کرنے والا لیزر سیمی کنڈکٹر لیزر کی ایک نئی نسل ہے جو حالیہ برسوں میں تیزی سے ترقی کر رہی ہے۔ نام نہاد "عمودی گہا کی سطح کا اخراج" کا مطلب ہے کہ لیزر کے اخراج کی سمت کلیویج ہوائی جہاز یا سبسٹریٹ کی سطح پر کھڑی ہے۔ اس سے مماثل ایک اور اخراج کا طریقہ "Edge Emission" کہلاتا ہے۔ روایتی سیمی کنڈکٹر لیزرز ایج ایمیٹنگ موڈ اپناتے ہیں، یعنی لیزر کے اخراج کی سمت سبسٹریٹ سطح کے متوازی ہوتی ہے۔ اس قسم کی لیزر کو ایج ایمیٹنگ لیزر (EEL) کہا جاتا ہے۔ EEL کے مقابلے میں، VCSEL میں اچھی بیم کوالٹی، سنگل موڈ آؤٹ پٹ، ہائی ماڈیولیشن بینڈوتھ، لمبی زندگی، آسان انضمام اور ٹیسٹنگ وغیرہ کے فوائد ہیں، اس لیے یہ آپٹیکل کمیونیکیشنز، آپٹیکل ڈسپلے، آپٹیکل سینسنگ اور دیگر میں بڑے پیمانے پر استعمال ہوتا رہا ہے۔ کھیتوں

فائبر کپلڈ ڈایڈڈ لیزر محققین کو لیزر کے آؤٹ پٹ کو فائبر سے جوڑنے کا ایک آسان طریقہ فراہم کرتے ہیں۔ یہ اسے مخصوص علاقوں میں پہنچانے کی اجازت دیتا ہے، مثال کے طور پر، جلد کے مخصوص علاقوں میں جلد کے علاج کے لیے استعمال ہونے والے فائبر کپلڈ لیزر۔

Furukawa Electric اور Fujitsu Optical Devices (FOC) نے اگلی نسل کے اعلیٰ صلاحیت والے آپٹیکل مواصلات کے لیے مربوط آلات کی ترقی میں تعاون کرنے پر اتفاق کیا ہے۔ دونوں کمپنیوں نے کہا کہ وہ ایشیائی خطے میں حل کی طلب کو پورا کرنے کے لیے اگلی نسل کے مواصلاتی نیٹ ورکس کے لیے اعلیٰ صلاحیت، کمپیکٹ، اور کم طاقت والے آلات تیار کرنے کے لیے اپنے متعلقہ فوائد کا استعمال کریں گی۔

چونکہ مامان نے پہلی بار 1960 میں لیزر پلس آؤٹ پٹ حاصل کیا تھا، اس لیے لیزر پلس کی چوڑائی کے انسانی کمپریشن کے عمل کو تقریباً تین مراحل میں تقسیم کیا جا سکتا ہے: کیو سوئچنگ ٹیکنالوجی کا مرحلہ، موڈ لاکنگ ٹیکنالوجی کا مرحلہ، اور چیرپڈ پلس ایمپلیفیکیشن ٹیکنالوجی کا مرحلہ۔ چیرپڈ پلس ایمپلیفیکیشن (سی پی اے) ایک نئی ٹیکنالوجی ہے جو فیمٹوسیکنڈ لیزر ایمپلیفیکیشن کے دوران سالڈ اسٹیٹ لیزر مواد سے پیدا ہونے والے خود فوکسنگ اثر پر قابو پانے کے لیے تیار کی گئی ہے۔ یہ سب سے پہلے موڈ لاکڈ لیزرز کے ذریعہ تیار کردہ انتہائی مختصر دالیں فراہم کرتا ہے۔ "مثبت چہچہانا"، پلس کی چوڑائی کو پکوسیکنڈز یا حتیٰ کہ نینو سیکنڈ تک بڑھا دیں، اور پھر کافی انرجی ایمپلیفیکیشن حاصل کرنے کے بعد نبض کی چوڑائی کو کمپریس کرنے کے لیے چہچہانے کے معاوضے (منفی چہچہانے) کا طریقہ استعمال کریں۔ femtosecond lasers کی ترقی بہت اہمیت کی حامل ہے۔